Cu-phos Ball

Ang microcrystalline phosphorus copper balls ay isang electroplated copper anode material. Ang pangunahing bahagi ay tanso, na may karaniwang nilalamang tanso na higit sa 99.94%, at isang nilalamang posporus mula 250 hanggang 650 ppm. Ang mga produkto ay pangunahing ginagamit sa mga larangan ng pagmamanupaktura ng tanso ng electroplating tulad ng pagmamanupaktura ng PCB, dekorasyon at paggamot sa ibabaw, at industriya ng photovoltaic. Ginagamit ng mga microcrystalline phosphorus copper ball ang industriya-na nangunguna sa ganap na awtomatikong proseso ng cold heading upang mabuo ang mga sphere sa isang hakbang. Sa pamamagitan ng microcrystallization treatment, nabuo ang microcrystalline phosphorus copper ball na may sukat na butil na mas mababa sa 50 um. Ang anode film (phosphorus copper film) ay nagpapakita ng mas mahusay na pagganap, na epektibong nagpapabuti sa pagganap ng aplikasyon at binabawasan ang pagkonsumo ng tanso ng yunit. Napatunayan ng mga eksperimento na ang microcrystalline phosphorus copper balls ay maaaring makamit ang pagbawas ng higit sa 3% sa kabuuang pagkonsumo ng tanso.

Ang microcrystalline phosphorus copper balls ay isang electroplated copper anode material. Pangunahing inilapat ang produkto sa mga larangan ng pagmamanupaktura ng electroplated na tanso tulad ng pagmamanupaktura ng PCB, dekorasyon, mga bahagi ng LED, at mga bahagi ng hardware at paggamot sa ibabaw. Sa pamamagitan ng microcrystallization treatment, nabuo ang mga microcrystalline phosphorus copper ball na may sukat ng butil na mas mababa sa um. Ang pagganap ng anode film ay mas mahusay, epektibong nagpapabuti sa pagganap ng aplikasyon at binabawasan ang pagkonsumo ng tanso ng yunit.